STEP 01
STEP 02
STEP 03
STEP 01
고순화 & CVD
결함, 균일도, 조성을 정밀 제어하는 공정조건을 확립하여 고품질 반도체용 부품을 제조합니다.
#SiC/TaC/PyC #CVD증착
#Chamber설계 #고순화
STEP 02
세라믹 정밀가공
표준화된 가공 조합으로 맞춤형 형상과 조도를
구현하며 데미지와 잔류응력을 최적화합니다.
#연삭/형상가공 #CMP #밀링 #선반
STEP 03
불순물 세정
잔류 파티클과 오염을 획기적으로 저감하기 위해
세정 레시피와 조건을 표준화합니다.
#습식/초음파세정 #산화세정
고순화 흑연 & CVD 통합 솔루션 : 핵심 소재부터 코팅까지
고순도 흑연부터 고품질의 CVD소재까지 반도체 핵심 소재의 통합 솔루션을 제공합니다.
초정밀 공정 제어(두께, 결함, 균일도, 조성)을 통해 반도체 장비에 최적화된 초고순도·고밀도 부품을 제조합니다.
대상 소재
- SiC(㎜, ㎛급)
- TaC(㎛급)
- PyC(㎛급)
세라믹 가공 솔루션 : 맞춤형 형상 제어부터 표면 제어까지
표준화된 가공 공정 조합으로 고객 맞춤형 형상 및 표면(조도, 평탄도 등)을 완벽하게 구현하는 고정밀 세라믹 가공 솔루션입니다.
대상 소재
- SiC
- Graphite
- Etc.
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증착 소재 가공1차 형상 제어기초 가공 및 흑연 잔여물 제거로터리 연삭 가공두께 균일도 및 평탄도 제어정밀 형상 및 단차 가공MCT 활용 3D 형상 일괄 가공초정밀 표면 가공(CMP)표면 손상 최소화 및 맞춤형 조도 구현
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Graphite 소재 가공
반도체 설비용 핵심 부품 제작 및 기능성 증착을 위한 초정밀 기재 가공
선반 가공(Turning)고정밀 원통·링 형상 및 내외경 가공밀링 가공(Milling)복잡 형상·단차·체결부 홀 정밀 가공
불순물 세정 솔루션 : 잔류 오염 제어부터 품질 최적화까지
공정 및 가공 중 발생하는 미세 파티클과 유기 오염을 완벽히 제거하여, 최상의 제품 수율과 품질을 확보하는 표준화된 고순도 세정 솔루션입니다.
